“做为IT中枢的根本，高靠得住的IT基建是实现智能制制的环节。”邱崧恒强调，做为能决定千亿美元级别投资（12吋FAB）的运转中枢，IT系统的可用性、平安性以及可扩展能力决定着FAB的运转效率，进而影响其市场所作力。例如，一些先辈12吋晶圆厂必然会设置装备摆设分离的两座数据核心来应对可能呈现的灾祸，此中任何一座都能够完整支持FAB的运转。别的，正在近程办理中可以或许对工场进行快速、平安的拜候，以及工场内部运营过程能否有同一的、平安的通信收集，都影响着工场的运转效率。

　　正在人工智能、机械进修等新手艺的使用中，邱崧恒认为应将各类数据放到同一的平台中挖掘、使用，进而对出产制制进行优化改善。“一个FAB的数据一般能够分为三类，制制过程中发生的数据，良率阐发相关的数据、产能规划数据，以及ERP相关的数据，汇总到同一的大材料平台既能够分门别类的做数据挖掘和使用落地，也能够同一进行系统上的改善。”邱崧恒弥补道，“芯享科技也正在积极扶植大数据平台，将人工智能、深度进修，机械进修等手艺使用到出产制制中，加快这一过程。”。

　　半导体系体例制对于出产的平安、不变非常沉视，引入立异手艺的前提一直环绕提拔从动化程度、提高质量保障以及对产物和成本的考量为前提。消息平安，芯享科技环绕半导体系体例制的根本IT进行结构，高效、、平安的完成出产数据的挖掘、整合、阐发及该当落地，成为全球最主要的半导体工业数据范畴手艺办事商之一。

　　从1993年至今，晶圆制制的从动化成长履历了三个较大的转型，从晚期逃求数字化/系统化，到转向出产从动化，再到今天，12吋厂的运转趋向和逻辑全面向智能制制挨近。每一个转型周期正在变得越来越短的同时，其焦点对更高运转效率、以提拔全体的产能和良率为方针从来没有改变过。

　　“L0层即设备层；L1层为设备接口层；L2层是出产施行层，包罗MES、SPC、FDC等等系统；再往上到工场运营端，制定出产打算、出产排程，及及时派工等优化出产系统；最上层则是整个企业层面，办理、优化工场的成本、绩效等等。”邱崧恒引见道。针对这一CIM架构，芯享科技供给了包罗MES、SPC、CapaPlan、Scheduling、RCM等几十种环节系统，以满脚12吋FAB客户正在从动化出产节制、良率提拔、产能优化、非常防备等方面的需求。通过供给全面、不变的CIM系统，芯享科技积极鞭策提拔12吋FAB的智能制制能力，告竣最短的出产周期， 最低的出产成本及最快速的良率提拔。

　　针对市场需乞降手艺标的目的，芯享科技连系FAB制制的特点和趋向提出了“12吋FAB智能制制CIM架构“。

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2025-02-28 14:05